Headwall公司標準型Micro-Hyperspec系列機載高光譜成像儀的推出,滿足了市場上關于小型化,輕量化,且穩固牢靠的機載高光譜成像儀的需求,特別適用于對光譜/空間分辨率、動態范圍和溫度穩定性要求高的應用。標準型Micro-Hyperspec系列包括VNIR,Extended VNIR,NIR和SWIR等光譜范圍。
|
|
非折疊型 |
折疊型 |
根據實際應用的需求和空間限制,大多數型號的標準型Micro-Hyperspec都有folded(折疊型)和unfolded(非折疊型)兩個版本,除開鏡頭,其重量僅為0.63kg。且新型材料的使用,為其提供了絕熱保護,提高了各種溫度環境下的穩定性。
為了盡可能地減小雜散光和像差,在整個光譜儀的光路中未使用任何透射光學元件,同時,同軸遠心的光學設計提供了極佳的光譜和空間成像性能。
Headwall的機載套件包括 GPS/IMU,LiDAR,機載版Hyperspec III和數據處理及存儲模塊,可與Headwall公司任何高光譜成像儀聯用,搭建機載高光譜系統。
主要特點:
-
寬刈幅
-
高信噪比
-
空間和光譜分辨率高
-
包含有VNIR,Ext.VNIR,NIR,SWIR
-
折疊型和非折疊型設計
-
隔熱設計為機械和光學性能提供了極佳的穩定性
-
齊備的機載套件(GPS/INS,軟件,存儲和數據處理模塊)
參數 |
A系列 VNIR |
E系列 VNIR |
G系列 VNIR |
X系列 NIR |
T系列 NIR |
X系列 Ext.VNIR |
M系列 SWIR |
波長范圍(nm) |
400-1000 |
900-1700 |
550-1650 |
900-2500 |
|||
相機類型 |
硅CCD |
sCMOS |
硅CCD |
InGaAs |
MCT |
||
像元尺寸(μm) |
7.4 |
6.5 |
7.4 |
30 |
25 |
30 |
15 |
光圈 |
F/2.5 |
||||||
狹縫長度(mm) |
10.5 |
||||||
光譜分辨率(nm) |
1.9 |
1.6 |
1.9 |
6 |
5 |
6 |
6 |
光譜通道數 |
325 |
370 |
325 |
67 |
80 |
96 |
267 |
空間通道數 |
1004 |
1600 |
640 |
320 |
420 |
320 |
640 |
像差校正 |
是 |
||||||
幀頻(fps) |
>90fps |
>250fps |
>205fps |
100fps |
>100fps |
100fps |
>150fps |
A/D轉換位深 |
12 |
16 |
12 |
14 |
16 |
||
制冷 |
無 |
TE制冷 |
無 |
無 |
TE制冷 |
無 |
Stirling制冷 |
數據傳輸接口 |
base Cameralink |
Full Cameralink |
GigE |
USB |
base Cameralink |
USB |
Cameralink和RS232 |
重量(kg,除開鏡頭) |
0.68 |
0.97 |
0.67 |
0.75 |
0.63 |
0.75 |
18 |
折疊型/非折疊型 |
均有 |
僅有折疊型 |
均有 |
僅有折疊型 |
|||
*實際參數請以廠家最新信息為準 |
相關視頻:http://v.youku.com/v_show/id_XMTI5NTQ2OTI5Mg==.html?from=y1.7-2