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高通:無人機是智能手機大戰的‘和平紅利’

發布日期:2015-09-08??來源:通信世界網我要投稿我要評論
       9月8日,以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在京舉行。峰會上,Qualcomm工程技術高級副總裁的Rajesh Pankaj博士,他向我們全面介紹了變革互聯網的邊界及高通研究中心,變革移動技術的未來等方向。
 
       當前,全球運營商都面臨著網絡數據流量急劇增長的挑戰,如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源,不斷降低運營商提供數據服務的成本是整個行業的一個重要目標,載波聚合技術是應對這一挑戰的重要技術,代表了移動技術的發展方向。Qualcomm工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示,高通將建立跨頻譜類型和頻段的統一5G設計從窄頻到寬頻,授權與非授權,跨TDD和FDD等內容。
 

 
       對于人工智能,Rajesh Pankaj表示,Qualcomm將通過在智能終端上集成認知技術,從而支持更具直覺的終端和事物。他對Qualcomm Zeroth平臺進行了詳細講解,表示該平臺將帶來下一代移動體驗,其主要特征為:腦啟發機器學習方法、以感知形式匹配任務及完全內置于終端。
 
       不久前,Qualcomm宣布,驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺。這是首個采用Qualcomm Zeroth腦啟發技術的應用,通過一個先進的認知計算行為引擎,提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。
 
       Rajesh Pankaj博士認為,應對千倍(1000x) 數據挑戰,創新的小型基站和頻譜解決方案,包括小型基站和自組織技術、非授權頻譜LTE LTE Advanced載波聚合、雙連接性先進的接收器和干擾管理頻譜創新等,都由高通來提供萬物互聯架構,來支持新的 服務類別,促進融合。
 
       對于因為技術變革而帶來的生活變化,Rajesh Pankaj表示,超低功耗ASIC 針對可穿戴設備和萬物互聯的超低功耗、實時運行;包括架構、電路、軟件 和內存的創新,從簡單使用情景擴展到更復 雜的、時刻開啟的使用情景以及供電數月的電池,支持多個傳感器算法等等。
 

 
       一直從事手機芯片生產的高通公司也將眼光投向了無人機市場,計劃將驍龍處理器應用在無人機上。“個人無人機可以說是智能手機大戰的‘和平紅利’,我覺得技術發展的速度之快前所未有,而這 一切都源于你口袋中的超級電腦。”Rajesh Pankaj講到。
 
       一個驍龍800芯片組能夠處理拍照、導航和通信等任務。這將是一個更有效的系統,因為目前在無人機中,完成這些任務要求多個芯片。未來,高通的技術方面還會圍繞驍龍處理器打造的創新計算平臺來支持“更智能的”移動機器人。
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