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大疆精靈3標準版PK小米無人機真實拆機對比--內部結構解析

發布日期:2016-06-24??來源:無人機之家我要投稿我要評論

 

  打開屏蔽蓋,可見飛控主控芯片型號為ARM STM32 F407 VGT6,該系列芯片由意法半導體(ST)出品,屬先進的基于ARM 32位內核的微控制器,其內核是ARM Cortex?-M4F。對于無人機來說決定性能高低的關鍵并不全在于飛空芯片的處理能力,而是算法(多重數據融合能力)。不要忘了,小米比精靈3還多一套視覺傳感系統。  

  飛行器黑匣子的內存卡、云臺的連接口和TJA1057(CAN收發器)。  

  小米無人機的內部線頭都有卡扣,為了牢靠還用密封膠粘連。

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本文鏈接:http://www.yuanshengbz.cn/uav-news/201606/24/16190.html
標簽:??大疆精靈3評測 小米無人機評測
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