大疆精靈3的電調(diào)芯片為F330。　　

　　總結(jié)：

　　從拆解對(duì)比圖可以看出，由于ID(工業(yè)設(shè)計(jì))不同，精靈3和小米無(wú)人機(jī)的整體布局也不同。

　　小米無(wú)人機(jī)機(jī)身中部幾乎全部留給電池，因此電路部分只能安置在機(jī)頭部位，這對(duì)工程實(shí)現(xiàn)來(lái)說(shuō)挺有難度的，但好處是能減小機(jī)身的厚度，便于攜帶，同時(shí)維修成本低。

　　精靈3機(jī)身空間更大，因此能把所有的電路(包括電調(diào))都集成到一起，機(jī)身下方安置電池和云臺(tái)。好處是更有利于布線，整潔好維修。壞處是維修成本高，機(jī)身厚度增加不便于攜帶。

　　從內(nèi)部整體和設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，大疆顯然更為老道。不過(guò)小米也并不山寨，雖然是分離的電路，但每個(gè)模塊的設(shè)計(jì)也很考究，用料也很充實(shí)。可以想象飛米團(tuán)隊(duì)閉關(guān)修煉這1年多確實(shí)在潛心做產(chǎn)品。

　　剩下的，就只差測(cè)試了....