【據日本三菱材料株式會社網站2018年1月15日公告】日本航空零件和構件以及裝備的制造企業三菱材料公司電子材料事業部在世界上首次開發出了金錫(AuSn)合金膏，并已開始提供樣品。這種金錫合金膏由金錫合金粉末與助熔劑混合而成，具有以下特性：金錫合金本身具有比一般無鉛焊錫更高的熔點(280℃)，高的導熱性與接合后的高可靠性，可廣泛用于高亮度LED凹模焊接的材料以及水晶設備等與其密封蓋之間的封裝材料等；并且金錫合金膏多用于絲網印刷、顯示器涂覆等領域，在各種形狀的結合部處也可以使用金錫合金膏。
【據日本三菱材料株式會社網站2018年1月15日公告】日本航空零件和構件以及裝備的制造企業三菱材料公司電子材料事業部在世界上首次開發出了金錫(AuSn)合金膏，并已開始提供樣品。這種金錫合金膏由金錫合金粉末與助熔劑混合而成，具有以下特性：金錫合金本身具有比一般無鉛焊錫更高的熔點(280℃)，高的導熱性與接合后的高可靠性，可廣泛用于高亮度LED凹模焊接的材料以及水晶設備等與其密封蓋之間的封裝材料等；并且金錫合金膏多用于絲網印刷、顯示器涂覆等領域，在各種形狀的結合部處也可以使用金錫合金膏。
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