【據BAE系統公司網站2019年7月8日公告】BAE系統公司(BAE)已獲得美國國防高級研究計劃局(DARPA)的資助，將機器學習(ML)技術整合到解碼射頻信號的平臺中。其機器學習的可控硬件集成實時適應性(CHIMERA)解決方案為ML算法開發人員提供了一個可重新配置的硬件平臺，可以在日益擁擠的電磁頻譜環境中理解射頻(RF)信號。這項高達470萬美元的合同包括硬件交付以及集成和演示支持。 CHIMERA的硬件平臺將使算法開發人員能夠解讀不斷增長的RF信號數量，為商業或軍事用戶提供更強的自動狀態感知操作環境。該合同與先前宣布的在DARPA射頻機器學習系統(RFMLS)計劃下開發數據驅動ML算法項目類似。
RFMLS需要具有多個控制界面的魯棒性、適應性強的硬件解決方案，以便在未來不斷發展的密集頻譜環境中改善信號識別能力。在不斷變化的威脅環境中，CHIMERA將使ML軟件開發能夠實時調整硬件的RF配置，以優化任務性能。此功能從未在之前的硬件解決方案中提供。該系統為用戶提供多個控制界面，實現動態性能權衡，可根據任務需求最大化其靈敏度、選擇性和可擴展性。該系統的開放式架構接口允許第三方開發算法，使系統不會過時并且在部署時可輕松升級。
其他射頻功能，包括通信、雷達和電子戰，也可以從這種靈活的硬件平臺中受益，該平臺具有可重新配置的陣列、前端、完整的收發器和數字預處理階段。該計劃的這些階段的工作將在BAE 系統公司位于哈德遜和新罕布什爾州梅里馬克以及德克薩斯州達拉斯的工廠進行。
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